- [技術文章]半導體可靠性測試總結與標準2020年09月05日 15:24
- 根據 JED22-A104 標準，溫度循環(huán) (TC) 讓部件經受極端高溫和低溫之間的轉換。進行該測試時，將部件反復暴露于這些條件下經過預定的循環(huán)次數。根據 JESD22-A110 標準，THB 和 BHAST 讓器件經受高溫高濕條件，同時處于偏壓之下，其目標是讓器件加速腐蝕。THB 和 BHAST 用途相同，但 BHAST 條件和測試過程讓可靠性團隊的測試速度比 THB 快得多。
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